Hervantaan rakentuu uusi siruteknologian pilottilinja
Valmiin rakennustyön havainnekuva. Kuvan keskellä on Festian B- ja C-osien väliin tuleva laajennusosa, jonne SIPFAB-hanke sijoittuu. Kuva: Arkkitehtitoimisto Helamaa & Heiskanen Oy
Hervannan kampuksella alkoi maanantaina 4. toukokuuta rakennustyöt, jossa valmistuu tilat uuden, sirupaketointiin keskittyvän SiPFAB-pilottilinjan käyttöön. Hanke sijoittuu Festia-rakennukseen, jossa peruskorjataan B- ja C-osat sekä rakennetaan uusi, puhdastilat sisältävä laajennusosa.
Timo Fagerholm
13.5.2026
Kyseessä on osa Euroopan unionin Chips Act -ohjelmaa, jolla pyritään vahvistamaan Euroopan omaa puolijohdeosaamista ja vähentämään riippuvuutta Aasiasta ja Yhdysvalloista. Tampereen yliopisto sai hankkeeseen viisivuotisen, 40 miljoonan euron rahoituksen. SiPFABin johtaja Tuomas Lahtinen kuvaa hanketta ennen kaikkea yritysyhteistyöhön keskittyväksi pilottilinjaksi.
– Me emme ole tutkimusryhmä, vaan keskitymme siihen, miten tutkimuksesta syntyviä ratkaisuja voidaan hyödyntää käytännössä yritysten kanssa. Haluamme edesauttaa yrityksiä kehittämään uutta teknologiaa, Lahtinen kertoo.
Sijainti ja yritykset
Pilottilinja sijoittuu Hervannan kampukselle Lahtisen mukaan useasta syystä. Yksi tärkeimmistä on läheinen yhteistyö Tampereen yliopiston tutkimusryhmien kanssa.
– Meille on tärkeää olla kampuksella, koska haluamme tehdä tiivistä yhteistyötä yliopiston tutkimuksen kanssa. Samalla Hervannassa ja Ruskossa toimii paljon teknologia- ja puolijohdealan yrityksiä, joiden kanssa haluamme tehdä yhteistyötä, Lahtinen sanoo.
Hänen mukaansa tavoitteena on auttaa erityisesti startup- ja pk-yrityksiä kehittämään uusia tuotteita ja teknologioita. Mukana voi kuitenkin olla myös suuria kansainvälisiä toimijoita.
– Yhteistyötä voidaan tehdä esimerkiksi siruvalmistajien kanssa tai yritysten kanssa, jotka jo tekevät paketointia, sekä loppukäyttäjien kanssa. Lisäksi tietokonemallinnukseen liittyvät yritykset ovat meille kiinnostavia yhteistyökumppaneita.
Lahtisen mukaan puolijohteita käytetään paljon muuallakin kuin kulutuselektroniikassa.
– Teollisuudessa olosuhteet voivat olla todella vaativia. Sirujen ja niiden paketointien täytyy kestää esimerkiksi kuumuutta, kosteutta tai tärinää. Silloin tarvitaan uudenlaisia ratkaisuja.
Festiaan puhdastilat
Hanke vaatii erityisiä tiloja. Festiaan rakennetaan noin 1 200 neliömetrin puhdastilat sekä niiden tarvitsemat tekniset ja henkilöstötilat. Kokonaisuus on yhteensä noin 2 800 neliömetriä. Puhdastila tarkoittaa ympäristöä, jossa ilman hiukkasmäärää hallitaan tarkasti.
– Puhdastiloihin puhalletaan erittäin puhdasta ilmaa HEPA-suodattimien kautta. Käytännössä ilmasta poistetaan hiukkasia ja epäpuhtauksia. Tällaisia tiloja puolijohdealalla tarvitaan, Lahtinen kertoo.
Rakennustyöt alkavat kahdessa vaiheessa touko- ja heinäkuussa 2026. Tavoitteena on, että tilat valmistuvat keväällä 2027. Valmistumisen jälkeen puhdastiloihin asennetaan noin 50 laitetta, joita käytetään paketointiin, testaukseen ja uusien ratkaisujen kehittämiseen.
Vahvistetaan omaa osaamista
Puolijohteet ovat nousseet viime vuosina tärkeäksi kysymykseksi Euroopassa, joka on riippuvainen ulkomaisesta sirutuotannosta. Lahtisen mukaan myös SiPFAB-hanke on syntynyt tätä taustaa vasten.
– Moni puolijohdealan kehitys tapahtuu tällä hetkellä Aasiassa ja Yhdysvalloissa. Euroopassa halutaan nyt vahvistaa omaa osaamista ja tuotantoa.
EU:n Chips Act -ohjelman tavoitteena onkin kasvattaa eurooppalaista puolijohdeosaamista sekä tutkimuksen että teollisuuden puolella.
– Alan osaajia tarvitaan jo nyt paljon. Jos nämä ensimmäisen vaiheen hankkeet onnistuvat, tulevaisuudessa tarvitaan vielä enemmän osaajia. Siinä myös yliopistolla on tärkeä rooli kouluttajana.
Lahtinen uskoo hankkeen hyödyttävän pitkällä aikavälillä myös Hervannan aluetta.
– Hervannalla on pitkä historia teknologia-alalla. Täällä on jo paljon alan yrityksiä ja osaamista. Tavoitteena on vahvistaa sitä edelleen ja auttaa myös uusien yritysten syntymistä.
Myös Tampereen yliopiston rehtori Keijo Hämäläinen muistuttaa, että Tampereella on jo vuosikymmenten kokemus mikroelektroniikan tutkimuksesta ja sirusuunnittelusta.
– Meillä on osaamista ja yhteistyöperintöä, jota ei synny hetkessä. Tampereelle on rakentunut vahva ekosysteemi, jossa koulutus, tutkimus ja yritykset kulkevat rinnakkain. Siksi on hienoa, että meillä rakentuu nyt myös uutta infrastruktuuria, joka edesauttaa alan kehitystä, Hämäläinen toteaa yliopiston tiedotteessa.